我们的皮秒激光切割技术利用超短脉冲（皮秒级）进行“冷”加工，瞬间气化材料，从根本上避免了热应力带来的损伤。欢迎随时联系我们安排测试样品，诚邀您体验这项前沿技术，共同探索精密制造的新可能！

皮秒激光可应用于以下多方面领域：                                                

 1.薄膜电池                                                                                      

• 刚性基底刻蚀： 利用特定波长的激光，可以选择性地去除部分导电层。
• 柔性薄膜电池： 皮秒激光加工对柔性衬底（如聚酰亚胺PI）的形变和热损伤小，非常适合柔性器件的制备。
• 钙钛矿电池基底切割（包括玻璃、超薄玻璃，硅片晶圆片等）： 对于小型化的钙钛矿电池，皮秒激光可用于将大面积衬底上的电池阵列精确分割成单个电池单元，切口整齐无崩边。                                                                      

2. 医疗设备与器械

• 医疗行业对加工质量要求极高，必须无污染、无残留、无应力。
• 心血管支架切割：切割镍钛合金、不锈钢等血管支架，无热影响区意味着更好的疲劳寿命和生物相容性。这是皮秒激光的经典高端应用。
• 医疗导管钻孔：在柔软的塑料导管上钻微孔，精度高且不损伤导管本体。
• 手术器械标记：用于手术刀、钳子等器械的打标，标记永久、清晰且绝对卫生，不易滋生细菌。
• 可穿戴医疗传感器：加工柔性传感器中的精密线路。

3. 汽车行业

• 尤其是随着新能源汽车和智能汽车的发展，精密加工需求激增。
• 汽车电子与传感器：加工安全气囊传感器、胎压监测传感器（TPMS）的陶瓷电路板、硅基芯片等。
• 动力电池制造：
• 锂电池极耳切割：切割铜、铝箔金属箔材，无毛刺可防止短路，是目前新能源行业的标配工艺。
• 隔膜切割与钻孔：加工非常脆弱的电池隔膜，无热损伤，安全性高。
• 灯饰与照明：汽车头尾灯的内部纹理雕刻、导光板加工。

4. 半导体与集成电路

• 晶圆划片：特别是对易碎的化合物半导体晶圆（如GaAs, GaN）进行隐形切割（Stealth Dicing），从内部切割而不损伤表面，大大提高芯片良率和强度。
• 芯片封装：切割封装基板、打标芯片。

5. 精密器械与新材料

• 陶瓷加工：切割氧化铝、氮化铝、氧化锆等工业陶瓷基板，无崩边。广泛应用于电子元件、传感器基座等。
• 超薄金属箔加工：切割铜箔、铝箔、不锈钢箔（厚度可达10μm以下），无应力变形。用于精密滤波器、金属网栅等。
• 高分子聚合物薄膜：如PI、PET、PEN等薄膜材料的精密图案化加工。
• 蓝宝石切割：用于手表盖板、摄像头保护镜片、高端手机屏幕的蓝宝石材料的精密切割和钻孔。                                                      

 6.电子产品

• 柔性电路板（FPC/PCB）切割：传统机械刀片切割容易产生毛刺和应力，而皮秒激光可以完美地切割PI（聚酰亚胺）、覆盖膜（CVL）等材料，切口光滑无毛刺，不会影响电路性能。
• 手机玻璃盖板与显示屏加工：
• OLED柔性屏切割：切割AMOLED屏幕的玻璃、偏光片、多层复合薄膜材料，无裂纹，边缘强度高。
• 玻璃盖板（2.5D/3D）异形切割：用于手机前后盖板的精密外形切割和钻孔（听筒、按键孔等）。
• 内部结构件加工：精密切割手机内部的金属支架、摄像头模组部件、石墨散热片等，无热应力变形。
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